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提供重型、中型、小型AGV驱动轮,广泛应用于半导体、洁净室车间、智能物流等领域,具有无痕不黑印,静音减震,承载力强,耐油,尺寸精度高,防静电抗阻燃的特性
产品简介
上海全仕祥专业生产半导体专用 AGV 包胶轮,采用高纯低析出聚氨酯,具备超低发尘、可控防静电、低 VOC 析出、耐化学消毒擦拭、减震耐磨等核心特性,广泛应用于半导体制造、芯片封装、光电显示等高精密无尘产线
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相关产品半导体 AGV 小车包胶轮是晶圆、芯片无尘自动化转运设备核心行走零部件,分为驱动包胶轮、承载包胶轮、侧向导向纠偏包胶轮。产品采用航空级铝合金 / 304 不锈钢数控精密轮芯,经镜面洁净活化处理,搭配电子级高纯 NDI 聚氨酯,真空恒温密闭浇注一体复合成型。
一、半导体专用AGV小车轮的核心性能优势
1、超低发尘无污染 材料致密无孔,磨损脱落微粒≤0.1μg/cm²,滚动≥0.5μm 悬浮粒子远低于百级洁净室限值;无炭黑析出,地面不留黑印、无胶粉。
耐无尘清洗溶剂 可反复用 IPA 异丙醇、去离子水擦拭,浸泡 72h 不溶胀、不起皮、不发白。
2、静音低振动 运行噪音<60dB,吸收地面接缝冲击,FOUP 内硅片无移位、无崩边,保护激光导航传感器。
3、长寿命低停机 耐磨是普通橡胶 5~8 倍,标准工况使用寿命 3~5 年,减少洁净区频繁更换停机损耗。
4、环保合规,满足 RoHS、REACH、无卤素,无重金属、无挥发性增塑剂析出。

二、半导体洁净车间专用保养规范
1、每日班前无尘擦拭清理 无尘布搭配异丙醇擦拭全部包胶轮表面,清除浮尘、细微碎屑;禁止钢丝刷、硬质刮刀刮擦轮面,防止划伤 PU 表层产生超细粉尘;目视检查包胶层无裂纹、局部掉块。
2、每 1000 小时磨损检测 使用千分尺测量包胶厚度,单边磨损差值≥2mm 立即停机拆轮返厂重新包胶,避免偏磨大量产尘,同时防止损伤轴承与洁净地坪。
3、每季度密闭式检修紧固 无尘环境下拆解检查密封轴承,补充洁净专用无析出润滑脂,出现异响、渗脂轴承直接更换;复检轮毂法兰螺栓扭矩,加固氟橡胶防松垫片;复测轮体防静电电阻,电阻超标及时更换。
4、规范操作延长包胶轮寿命 禁止超载堆放 FOUP 晶圆盒;杜绝原地高速转向、频繁紧急制动;避免长时间连续爬坡,减少包胶层单侧挤压撕裂。
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